2024年全球及中国半导体设备行业产业链分析、竞争格局占比、销售额及预测

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报告编号： ESYJ-DZQJ-22053

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关键字：半导体设备

报告简介

此报告为该领域&上下游产业链&新进企业&专家学者（高校科研院所）&银行券商等相关职业经理人&企业负责人&战略及市场部门等提供全行业的市场发展动态，提升竞争力，把握市场机遇，助力企业发展决策的专业参考情报及数据。
报告涵盖内容总览（全球及中国）：行业综述（行业定义、发展历程、市场发展趋势、上下游概述、主要经济指标分析），市场环境（技术、政策、经济、投资、竞争）。市场分析及预测（市场规模、销售数据、供需数据、进出口、盈利能力、产值、产能产量、价格走势），区域市场（区域市场份额占比、销售情况、需求规模、市场容量、主要竞争情况、区域产业集群）。重点企业分析（主要企业财务数据、产销数据、占有率、产品介绍、优劣势分析），竞争格局分析（主要竞争企业、市场发展动态、市场集中度）。产业链分析（上下游产业链市场情况、供给能力、主要企业、需求规模、细分应用市场前景），技术（工艺路线、技术趋势、技术总览），产业结构（下游应用结构、企业结构、产品竞争结构、SWOT分析）。行业预测（市场预测、供需预测、容量&规模预测、销售额&量预测、下游需求预测、未来趋势预测），投资战略（投资现状、投资可行性、投资建议、投资价值、投资环境），行业发展建议。
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2024年全球及中国半导体设备行业产业链分析、竞争格局占比、销售额及预测

半导体设备行业格局：半导体设备包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备；后道工艺设备主要包括封装设备和测试设备。根据易海商情数据，2020年全球市场前道工艺（晶圆制造）设备销售额586.7亿美元，销售占比超过80%。分而述之，前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大，合计占比66%；后道工艺设备中，封装设备占比约5%，测试设备占比约8%，单晶炉等其他设备占比约4%。

易海商情报告网公布的《半导体设备项目可行性研究报告》

产业链分析：半导体设备产业链上游为零部件制造行业，零部件包括光学镜头、射频电源、真空泵、气体流量计、腔体零部件等，精密的零部件产品有助于半导体设备的稳定性和可靠性。随着制程节点的不断减小，半导体设备对零部件的技术工艺要求持续提高。半导体设备产业链中游为半导体设备厂商。境外半导体设备厂商发展起步较早，凭借其较为先进的技术在各自相应领域形成高度垄断局面，如ASML、AMAT、TEL、LAM等。中国半导体设备厂商在部分领域如刻蚀机，已追赶上国际先进水平，设备产品已通过下游头部晶圆制造厂商的验证。

近些年，在半导体行业供应链不确定性因素增多的情况下，世界各国开始寻求完善本土产业链。预计全球部分地区半导体设备行业将呈现区域化趋势，从依赖于全球化供应链，逐渐实现部分设备供应自主化。

全球半导体设备销售额及预测：全球半导体设备行业随下游终端产品景气度每隔3-4年会呈周期性变动趋势。当下游终端产品技术迭代更新，激增的需求将带动资本向上游晶圆厂涌入，推动全球晶圆厂持续扩产。与此同时，随着技术节点的不断缩小，半导体设备投资呈大幅上升的趋势，成为半导体设备销售额增长的主要驱动力之一。2022年全球半导体设备销售额为1,076亿美元，同比增长15%，预计2027年销售额将达到1,408亿美元，期间年复合增长率为5.5%。全球半导体设备行业已进入景气周期，随着主流晶圆厂商产能逐渐释放，行业增速将放缓。

易海商情报告网公布的《半导体设备行业重点企业发展格局-2024-2030年半导体设备行业重点企业发展格局及竞争战略预测评估报告》

国半导体设备销售额及预测：作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场。2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元，占全球半导体设备销售的26.3%。预计2027年销售额将达到498亿美元，期间年复合增长率为12%。光刻、刻蚀和薄膜沉积是前道工艺的三大核心工艺，相应的光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占晶圆制造设备销售额的70%至80%，未来核心设备国产化是中国实现半导体产业国产化替代的关键因素。

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