预见未来：未来CMP设备将向高精密化与高集成化方向发展

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报告编号： ESYJ-DZQJ-22978

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关键字： CMP设备

报告简介

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报告涵盖内容总览（全球及中国）：行业综述（行业定义、发展历程、市场发展趋势、上下游概述、主要经济指标分析），市场环境（技术、政策、经济、投资、竞争）。市场分析及预测（市场规模、销售数据、供需数据、进出口、盈利能力、产值、产能产量、价格走势），区域市场（区域市场份额占比、销售情况、需求规模、市场容量、主要竞争情况、区域产业集群）。重点企业分析（主要企业财务数据、产销数据、占有率、产品介绍、优劣势分析），竞争格局分析（主要竞争企业、市场发展动态、市场集中度）。产业链分析（上下游产业链市场情况、供给能力、主要企业、需求规模、细分应用市场前景），技术（工艺路线、技术趋势、技术总览），产业结构（下游应用结构、企业结构、产品竞争结构、SWOT分析）。行业预测（市场预测、供需预测、容量&规模预测、销售额&量预测、下游需求预测、未来趋势预测），投资战略（投资现状、投资可行性、投资建议、投资价值、投资环境），行业发展建议。
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预见未来：未来CMP设备将向高精密化与高集成化方向发展

1.CMP设备基本情况

1）CMP设备的主要类型

CMP设备主要用于半导体制造领域，根据应用端需求，可分为8英寸CMP设备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。

2）CMP设备的主要应用领域

从产业上下游关系来看，半导体产业链可分为晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试四大环节，除半导体设计环节外，其他领域均有CMP设备应用：

①晶圆材料制造环节

晶圆材料制造过程主要可分为拉晶、切割、研磨、抛光、清洗等，在完成拉晶、切割、研磨环节后，在抛光环节需要应用CMP设备得到平整的晶圆材料。

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②半导体制造环节

在半导体制造环节，半导体制造过程按照技术分工主要可分为薄膜沉积、CMP、光刻及显影、刻蚀、离子注入等工艺，半导体制造中的CMP工艺环节是CMP设备最主要的应用场景。

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③封装测试环节

在封装测试环节，CMP设备主要应用于先进封装测试环节，其中硅通孔（TSV）技术、2.5D转接板（Interposer）、3DIC等环节将应用到大量CMP工艺。

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2.CMP设备市场发展状况

根据易海商情统计数据，近年来全球CMP市场规模总体呈增长趋势。2017年及2018年，全球CMP设备的市场规模分别为22.65亿美元及25.82亿美元，同比增速分别为29.36%及14.00%，市场规模呈现快速增长趋势；2019年及2020年，受全球半导体景气度下滑影响，全球CMP设备的市场规模有所下降；2021年，随着半导体行业景气度回暖，全球CMP设备市场规模迅速回升至27.83亿美元。2022年，全球CMP设备市场规模为27.78亿美元，市场规模保持稳定。

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数据整理：易海商情报告网

根据易海商情统计数据，2020年至2022年，中国大陆CMP设备市场规模分别为4.29亿美元、4.90亿美元和6.66亿美元。全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模连续3年保持全球第一。

易海商情报告网公布的《2024-2030年CMP设备行业市场竞争格局分析及未来市场发展趋势预测报告》

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数据整理：易海商情报告网

3.CMP设备行业发展前景

为实现芯片垂直空间的有效利用，多层金属化技术被应用到半导体制造工艺中。随着各种工艺层被刻蚀成图形，晶圆表面变得高低起伏，导致晶圆表面呈现出不同的反射性质，难以达到良好的分辨率；同时，电路电阻值增高，稳定性下降。化学机械抛光技术依靠其优秀的全局平坦化能力、广泛的适用性以及低成本特点逐渐成为半导体制造过程中的主流平坦化技术。随着半导体技术的发展、芯片集成度的提高，CMP设备的重要性以及在半导体产业链中的投资占比也逐步增加。

近年来，我国陆续推出了多项产业支持政策，推动了半导体设备行业发展并加速了半导体设备的国产化进程。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出：鼓励企业在集成电路关键装备和材料领域进行技术突破；《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》中将化学机械抛光机作为集成电路生产装备之一列入目录；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确集中优势资源攻关核心技术，半导体设备作为集成电路领域的重点装备亦被纳入其中。

易海商情报告网公布的《CMP设备项目商业计划书》

中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，吸引着全球半导体产业向大陆的迁移。近年来，中美贸易摩擦凸显出供应链安全的重要性和急迫性，半导体设备制造作为半导体产业的基石将迎来高速发展。

综上，在半导体技术高速发展、国家产业政策支持、半导体产业迁移等多重利好因素的驱动下，中国CMP设备行业有望进入快速增长阶段。

4.CMP设备行业未来趋势

1）向高精密化与高集成化方向发展

随着半导体技术的进步，芯片集成度不断提高。一方面，芯片制程不断缩小，由12μm-0.35μm（1965年-1995年）到65nm-28nm（2005年-2015年），目前已实现了3nm，且仍在向更先进的制程发展；另一方面，晶圆的尺寸在不断扩大，主流晶圆尺寸已经从4英寸、6英寸发展至现阶段的8英寸、12英寸。此外，芯片内部结构也日趋复杂，例如存储芯片领域，堆叠层数已从64层发展到232层。随着芯片制程的缩减、晶圆尺寸的增长以及芯片内部结构的日趋复杂，半导体制造环节对于CMP设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度要求越来越高，CMP设备将向高精密化与高集成化方向发展。

2）随着芯片制程工艺升级，CMP设备应用将更为频繁

随着芯片制程工艺的升级，CMP设备市场规模将迎来新的增长点。随着芯片制程的不断缩小，CMP工艺在半导体生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而7nm制程芯片所需的CMP处理则增加为30余道，CMP设备应用将更为频繁。

3）随着第三代半导体的发展，CMP设备应用将更为广泛

根据数据，2021年及2022年，我国第三代半导体产业中电力电子和射频电子两个领域分别实现总产值127亿元和142亿元，分别同比增长20.4%和11.7%，产业发展迅速。技术层面，第三代半导体材料硬度相对较大，抛光时需要提供更大的抛光压力，需要配备更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足第三代半导体的抛光需求。综上，随着第三代半导体产业的快速发展，CMP设备应用将更为广泛。

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